SFA반도체주가 차량용 반도체 관련주

SFA반도체추가

17개 계열사를 가지고 있는 SFA반도체는 1998년 설립되었으며 2001년 상장을 하였습니다. 현재는 시가총액 1조 1900억대 회사로 성장하여 코스닥 50위 안에 들어가는 기업입니다.

 

 

특히, 주력은 반도체 산업 후공정 분야인 조립과 테스트 제품 생산을 통하여 삼성, SK하이닉스, Micron 등 기업에 반도체 패키징 설루션 제공을 해 오고 있습니다.

현재까지 상장된 주식은 1억 6천만 주 이상으로 이중에 4% 가까운 소진 비율로 외인이 약 520만 주 정도 보유하고 있습니다. 지난 52주 최고가는 10300원, 최저가는 4570원입니다.

아직 모르시는 분들이 있을 수도 있으나 이미 20년 전에 삼성전자에서 분사를 한 기업이죠! 그렇다 보니 컴퓨터 관련 주변장치나 저장장치, pc, 비디오, 오디오 등의 대부분 매출 비중은 삼성전자에서 올려주고 있습니다.

SFA란 뜻은 별 의미가 없을 수도 있는데 Samsung Factory Automation의 약자입니다.

매출액과 영업이익, 당기순이익은 아주 안정적입니다. 거기다 부채 비율을 보면 시총 대비 많은 것은 아니었음에도 현재는 부채 비율이 더 많이 줄어들었습니다. 전반적은 재무상태가 아주 양호합니다.

 

 

반도체 자체의 생산을 하는 기업이 아닌 반도체 칩의 전기적 특성의 전달과 외부의 충격에 견딜 수 있도록 후공정을 통하여 물리적 기능과 형상을 가질 수 있도록 제품화하는 공정을 하고 있습니다.

즉, 반도체의 패키징과 테스트를 하는 업체로 전자 제품의 단소화, 다기능, 소형화, 고직접화 등의 기술개발을 하고 있죠!

거기다 국내에선 시그네틱스나 하나마이크론 같은 패키징 경쟁 업체에 비하여 매출액이 높으며 패키징 업체 중에서 매출 1위를 차지하고 있는 상태입니다. 

주가를 보면 꾸준히 우상향 하는 상태를 볼 수 있습니다. 사실 차량용 반도체와 직접적은 관련성이 있는 업체는 아니기에 우리는 플리칩 기반의 패키징 시장의 성장 여부를 꾸준히 체크해야 합니다.

점점 더 반도체의 패키지는 경박단소화, 고집적화되면서 이러한 시장의 상황에 적절히 대응하는지를 봐야 하는데 SFA의 경우 이미 2014년도 범핑 프로세스 사업장이 준공을 이루었기에 현재 패키징 분야에서 1위를 달리고 있는 듯하네요

 

 

참고로 범핑 프로세스는 필립칩 기술의 핵심이죠! 거기다 얼마 전 PCB라는 반도체 인쇄회로 기판의 품귀 현상에 따라 주가 상승에 영향을 받았으며,

PCB 기판의 관련 부품 가격이 최대 40% 이상 급등하는 것을 봐서는 하반기 SFA반도체 주가 더 상승을 할 것으로 보이는 것은 아마 저만 하는 생각이 아닐 듯하네요! 좋은 결과 있었으면 합니다. 끝.

미래아이앤지 빅텍과 비슷한 방산주의 미래는?

 

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